具體來看，公司擬在大尺寸再生晶圓半導體項目投入募集資金25.5億元，在C-Si材料深加工項目上投入募集資金6.9億元，在半導體晶圓單晶爐及相關裝備項目投入募集資金2.6億元，剩余15億元用于補充流動資金。
協鑫集成在公告中表示，本次定增是踐行公司轉型發展的戰略規劃，上述項目的落地表明公司實質性的切入半導體產業鏈，通過充分發揮政策機遇、資本優勢及人才和技術的儲備，在填補國內產業空白同時完成公司在第二主業上的初步布局及突破。
作為投資金額最大的項目，大尺寸再生晶圓半導體項目是本次定增的重頭戲。項目建成后，將形成年產8英寸再生晶圓60萬片、12英寸再生晶圓300萬片。
根據RSTechnologies報告，2017年全球12寸再生晶圓片供應約1200萬片，預計2021年再生晶圓市場規模達2400萬片以上。國內半導體FAB廠產能擴增刺激再生晶圓需求穩定增加，但國內尚無自主再生晶圓的量產產能，這已成為我國半導體產業鏈上緊缺的一環，協鑫集成本項目投產后有望占據超過10%的市場份額。
公告顯示，本項目已取得主管單位出具的《江蘇省投資項目備案證》以及《環境影響報告表的批復》。項目建設期為12個月，建成達產后預計年均實現利潤總額31942萬元，具有較高的經濟效益。
當前，隨著下游半導體行業景氣度的持續提升，我國國家和地方產業政策的支持，國內迎來半導體晶圓廠、硅片廠投資熱潮，帶動包括半導體設備及其耗材領域在內的全半導體產業鏈高速增長。
中國大陸作為世界半導體產業新的增長極和第三次產業轉移承接方，在全球晶圓制造設備市場份額僅有4%，半導體設備自制率僅9%，半導體核心設備特別是晶圓制造設備及其耗材面臨國外企業的技術封鎖。在國內大規模半導體晶圓廠、硅片廠建設帶來的設備投資背景下，作為產業發展自主可控的重要基石，設備及其耗材的國產化是必然選擇。
因此，C-Si材料深加工項目以及半導體晶圓單晶爐及相關裝備項目產品均具有良好的市場空間。
分析人士認為，協鑫集成目前的光伏組件及EPC主業在技術、市場及運營管理等方面已形成核心競爭力，行業領先地位已日趨穩定。在半導體產業作為基礎性核心產業受到國家政策的鼓勵支持的大背景下，果斷切入半導體材料端，打造第二主業，將大力優化其產業鏈產品結構，進入持續景氣周期的半導體行業后可降低光伏行業波動帶來的風險，另一方面能夠有效提升公司的盈利能力，二次構建公司核心競爭力。
另據協鑫集成早前公告顯示，2018年4月，公司提到籌劃重大事項停牌，擬收購一家國家專項重點支持的半導體材料制造企業，本次公告并未提到終止該項目。2018年7月，公司擬以自有資金5.61億投資半導體產業基金。而本次非公開發行預案的目的中提到：“基于相關募投項目逐步整合完善產業鏈，踐行公司的長期戰略規劃。”上述分析人士表示，協鑫集成后續或許仍有進一步動作。
