近日，保利協鑫重磅發布TS+系列第二代黑硅片，引發客商廣泛關注。TS+黑硅片采用保利協鑫最新一代濕法黑硅技術，其效率更高、成本更低，更兼容高效多晶PERC技術。據保利協鑫切片事業部副總裁金善明介紹，TS+黑硅片產品競爭力邁上新的臺階，是近些年最具性價比和應用價值的新產品，有望給多晶技術路線乃至晶硅陣營帶來深刻變革。
金善明報告指出，保利協鑫TS+系列黑硅片，開創性地采用了“正面制絨”+“背面拋光”的獨特工藝，同時具備優良的表面陷光性能和更優的背面鈍化效果，效率更高而成本更低，性價比顯著提升。TS+黑硅片正面采用第二代濕法黑硅制絨技術，繼承了第一代黑硅片優良的絨面結構，而陷光性能更優。經驗證，TS+黑硅在上一代黑硅的基礎上，電池效率增益將再提升0.05-0.1個百分點，總體提升達0.3至0.4個百分點。TS+背面采用拋光技術，使得硅片制絨加工成本降低40%以上，達2-3分/瓦；同時，具備更高反射率的背表面，為背鈍化技術的實施提供可靠的材料基礎，大大降低多晶PERC工藝的背拋光成本。

據介紹，TS+系列硅片由于性價比的顯著提升，使其具備很大的應用推廣價值。“采用TS+黑硅片的電池平均轉換效率可達19.0%，組件（60片型）輸出功率達275W以上”，金善明表示。相比常規多晶組件，基于TS+黑硅片制備的60片組件，其組件功率提高5W以上，降本幅度可達 6.5分/瓦，性價比十分突出。

鄭雄久表示，保利協鑫秉持合作開放的態度與客戶共享創新成果，圍繞著金剛線切多晶和濕法黑硅技術，共向市場提供三種不同的產品技術解決方案。第二代濕法黑硅技術的研發成功，對加速推廣金剛線切多晶具有重要意義。這一過程離不開客戶的支持與合作，上下游企業間的密切合作將為多晶技術路線開創新的局面。

“黑科技”2.0來襲 保利協鑫發布第二代高效黑硅片！
據多家電池、組件廠商介紹，TS+黑硅片的研發成功和量產具有重大的技術革新意義，將顯著提升多晶產品的綜合競爭力，有望為全球60吉瓦以上的多晶市場帶來深刻變革，加快實現光伏平價上網的目標。

保利協鑫總裁朱戰軍表示，金剛線切多晶是硅片端降本的最有效途徑之一。在龍頭企業的帶動下，如今金剛線切多晶已是大勢所趨。保利協鑫11月的金剛線切多晶硅片出貨量占比將超過80%，并且已經具備了將全部產能切換為金剛線切的條件。與之匹配的黑硅技術再次取得突破，使得金剛線切多晶黑硅片具備更強的性價比優勢，并且更加支持多晶PERC技術，成為高效率、低成本的最優選擇。朱戰軍再次重申，保利協鑫將繼續向業內免費共享“黑科技”2.0技術，同時向市場提供TS+系列黑硅片，身體力行地推動新技術、新產品的產業化應用，謀求全行業的最大化發展。

“黑科技”2.0來襲 保利協鑫發布第二代高效黑硅片！

保利協鑫副總裁呂錦標主持發布會

據了解，保利協鑫位于揚州的2GW黑硅項目已落成，即將于11月底完全釋放產能。于此同時，金剛線切片機改造也取得重大進展，切片產能預計于年底全部轉換為金剛線切。“黑硅+PERC+金剛線”的強力組合拳將助力更多的高效多晶產品邁入“光伏領跑者”計劃，產品效率完全可以滿足“超級領跑者標準。主持發布會的呂錦標表示，在金剛線硅片供不應求的當下，保利協鑫正加快金剛線設備改造步伐，盡快過渡到100%提供優質低價的金剛線硅片，未來一部分來不及改造的砂漿切割機將對外承接代工業務，確保不同需求的平穩過渡。