“黑科技”2.0來襲 保利協鑫發布第二代高效黑硅片！
專欄

“黑科技”2.0來襲 保利協鑫發布第二代高效黑硅片！

近日，保利協鑫重磅發布TS+系列第二代黑硅片，引發客商廣泛關注。TS+黑硅片采用保利協鑫最新一代濕法黑硅技術，其效率更高、成本更低，更兼容高效多晶PERC技術。據保利協鑫切片事業部副總裁金善明介紹，TS+黑硅片產品競爭力邁上新的臺階，

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