根據SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)季度分析數據，2018年第三季度全球硅片出貨量增長，超過了2018年第二季度創紀錄的出貨量記錄，創下季度新紀錄。

最近一個季度硅片總面積出貨量達到3255百萬平方英寸，比上一季度出貨的3164百萬平方英寸增長3.0%。新季度總面積出貨量比2017年第三季度出貨量高出8.6%。

“硅片出貨量在第三季度創下歷史紀錄，”SEMI SMG主席兼Shin Etsu Handotai America產品開發和應用工程總監Neil Weaver說。 “在我們穩定的經濟形勢下，硅片出貨量反映了今年強勁的半導體行業增長，支持不斷增長的多元化電子市場。”

硅片是半導體的基本建筑材料，而半導體又是幾乎所有電子產品的重要組成部分，包括計算機、電信產品和消費電子產品。硅圓以各種直徑(從1英寸到12英寸)生產，并用作制造大多數半導體器件或芯片的基板材料。

本新聞稿中引用的所有數據均包括拋光硅晶圓，包括原始測試晶圓和外延硅晶圓，以及晶圓制造商向最終用戶發貨的非拋光硅晶圓。