光伏產業總體處于產能過剩的狀態，硅片環節的過剩尤為突出。根據PVInfolink的統計數據，截至2018年2季度末，全球硅片總產能超過160GW，年化產能利用率僅有74.6%，低于上下游的多晶硅和電池片環節。
盡管面臨過剩，由于新產能的生產成本較既有產能有明顯優勢，2018年硅片的產能仍在大舉擴張，其中單晶硅片從46GW增加至73GW，同比增長60%，增量主要來自隆基、中環等龍頭企業的擴張，多晶硅片從98GW增加至114GW，同比增長17%，主要來自金剛線改造帶來的切片產能自然增加。
過剩背景下，硅片行業的規模效應和馬太效應非常明顯。
龍頭企業產能更大，供給穩定，在不利環境下開工情況也占優，相較而言，二三線廠商產能較少，開工率受行情波動大，導致毛利率和競爭力較低。觀
察“531新政”之后硅片行業的開工情況，除了晶科、阿特斯等一體化企業維持滿產之外，第三方硅片企業的開工情況都有不同程度下滑，賽維、昱輝等二三線企業下滑尤其明顯，多晶硅片廠商旭陽雷迪直接退出市場。
為了加速構建規模壁壘，一線龍頭加速擴產以鞏固市場地位。以單晶硅片市場為例，近年來隆基、中環兩大龍頭的總產能占比已從2015年的50%左右迅速提升至2017年年底的70%以上，預計還將進一步提升。
第三方為主、一體化為輔的供應格局
硅片市場的主要供應商分為兩大類。
一類是垂直一體化廠商(晶科、晶澳、天合等)，只要現金成本不高于外購成本，他們通常使用自己生產的硅片，這也是“531"新政后這些廠的硅片產能仍然能夠滿跑的原因之一。
另一類是第三方的龍頭廠商，比較有代表性的是隆基、中環和協鑫三大供應商，滿足一體化廠商的硅片缺口和其他電池廠的硅片需求。
根據PVInfolink的統計數據，截至2018年上半年，六大一體化組件廠和三大硅片廠的產能份額已達全球產能的50%以上，產量份額則超過55%。
其中，協鑫、隆基、中環三大硅片廠2018年上半年的產能和產量份額分別達到36%和40%，頭部效應非常突出。
六大一體化組件廠的產能和產量份額均為20%左右，剩余80%主要是第三方硅片企業。
這是由于硅片產品同質化程度較高，成本的規模效應比較明顯，因此除了早期從硅片行業起家的晶科，多數一體化組件廠近年來已經放緩了擴充硅片產能的步伐。
截至2018年2季度末，六大一體化組件廠的硅片產能超過26GW，加上協鑫和隆基部分內部消化的需求，內部化的硅片需求達到30-35GW，占硅片總需求的30~35%。
▌細分市場淺水難養蛟龍，單多晶龍頭面臨激烈競爭
單多晶細分市場的競爭格局已經逐漸清晰。
單晶硅片市場目前是由隆基和中環構成的雙寡頭格局，兩家合計占整個硅片市場16.7%的市場份額，占整個單晶硅片市場55.8%的份額。
2018年1月，隆基提出了《關于單晶硅片業務三年(2018-2020)戰略規劃》，預計單晶硅片產能從2018-2020年分別達到28/36/45GW;中環在2018半年報中也預計到2018年年底公司單晶硅材料產能將達到23GW以上;雙寡頭憑借低成本繼續搶占二三線廠商的市場。
多晶硅片市場則是協鑫一家獨大。
2017年前CR9達到60%，其中協鑫占多晶硅片市場份額26%，其余第三方多晶硅片廠商市占率最高也僅有6.5%，晶科、阿特斯等第三方硅片廠的份額總計達13%。
“531新政”對多晶硅片的沖擊尤為嚴重，531之后榮德、高佳等二線第三方硅片廠紛紛降低開工率，旭陽雷迪直接關停，預計多晶硅片未來的格局將以協鑫、一體化組件廠和少量第三方企業鼎足并立的狀態。
隨著龍頭企業產能進一步擴張，單多晶細分市場空間已經難以容納細分龍頭的長期成長，協鑫、隆基、中環三大寡頭之間將出現激烈的正面交鋒。
預計到2018年底協鑫、隆基、中環的產能分別達到30GW、28GW和23GW，一體化組件廠的硅片產能達到30GW以上，假設2019年全球硅片需求為110GW，僅三大龍頭和一體化組件廠產能已可滿足全部需求，因此2019年硅片行業的價格和毛利率仍將面臨較大壓力。
供過于求將持續，成本同質化導致毛利率處于低位
