2019年1月8日，公司發布2019年非公開發行A股股票預案。 本次非公開發行對象不超過10名特定投資者，發行股票的數量不超過本次發行前總股本的20%，即557,031,294股，且擬募集資金總額不超過人民幣50億元。募集資金凈額將用于投資集成電路用8-12英寸半導體硅片之生產線項目和補充流動資金。
投資要點：
募投建設大硅片項目，有望打造新增長點。 預計到2020年8英寸和12英寸硅片的需求量將分別超過630萬片/月和620萬片/月。此次募投集成電路用8-12英寸半導體硅片之生產線項目，投資總額為57.07億元，計劃3年內建成月產75萬片8英寸拋光片和月產15萬片12英寸拋光片生產線。公司此次計劃募資不超過50億元，其中45億元將用于投資該項目，有望推動產線建設打造新的盈利增長點，并能大幅緩解公司資金壓力，改善財務狀況。
半導體材料制造轉向大直徑，集成電路級產品開發進展順利。 截至2018上半年，大直徑區熔硅單晶技術已經產業化，8英寸區熔硅片實現量產;內蒙12英寸直拉單晶樣品試制已實現，晶體部分已進入工藝評價階段;天津8英寸半導體拋光片項目產能已陸續釋放，實現國內最大市場占有率，同時建立12英寸拋光片試驗線。
光伏硅片產能超23GW，全球市占率第二。 2016-2018年，公司太陽能級單晶硅片產能擴張進入快車道。根據相關規劃，截至目前公司單晶硅片產能至少為23GW，僅次隆基股份的28GW穩居行業第二。
上調盈利預測,維持”增持”評級: 公司是半導體材料國家隊，肩負大硅片國產化歷史重任。我們預計公司18-20年實現歸母凈利潤分別為5.05、8.83和13.61億元(調整前分別為4.63、7.21和13.60億元)，對應的EPS分別為0.18、0.32和0.49元/股(調整前分別為0.17、0.26和0.49元/股)。目前股價對應PE分別為42、24和15倍。
